灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。