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阻燃防霉型電子灌封膠 HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。 |
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